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解析福州電容器的種類應用和封裝！

來源：www.sz-vls.com 發(fā)布時間：2020-09-15 返回

　　電容器的制造工藝主要可以分為三大類：
　　

薄膜電容器

　　· 薄膜電容(Film Capacitor)
　　
　　· 電解電容(Electrolytic Capacitor)
　　
　　· 陶瓷電容(Ceramic Capacitor)
　　
　　一：薄膜電容(Film Capacitor)
　　
　　1 . 簡要說明：塑料薄膜電容（?Plastic?Film?Capacitor?）往往被簡稱為薄膜電容（?Film?Capacitor?）或?FK?電容。其以塑料薄膜為電介質。
　　
　　2.基本構造：薄膜電容內部構成方式主要是：?以金屬箔片（或者是在塑料上進行金屬化處理而得的箔片）作為電級板，以塑料作為電介質。通過繞卷或層疊工藝而得。箔片和薄膜的不同排列方式又衍生出多種構造方式。
　　
　　二：電解電容(Electrolytic Capacitor)
　　
　　1 . 簡要說明：電解電容是電容的一種，金屬箔為正級（鋁或鉭），與正級緊貼金屬的氧化膜（氧化鋁或五氧化二鉭）是電介質，陰級由導電材料、電解質（電解質可以是液體或固體）和其他材料共同組成，因電解質是陰級的主要部分，電解電容因此而得名。同時電解電容正負不可接錯。
　　
　　2.基本構造：鋁電解電容應該是使用廣泛的電解電容，便-宜，其基本結構如下圖所示：
　　
　　3.有級電容一般指電解電容，如下圖：
　　
　　4.無級電容是電解電容的一種，只是不分正負級 -------- 電解電容是分正負級的，無級電容指沒有級性的。
　　
　　5.鉭電容器屬于電解電容器，按結構及性能特點可分為固體電解質鉭電容器、非固體電解質鉭電容器、片式固體電解質鉭電容器等類型。鉭電容器的基本性能特點是電性能優(yōu)良穩(wěn)定，體積效率優(yōu)異，工作溫度范圍寬、可-靠性高、外形多種多樣等。
　　
　　5-1.鉭電容器，貼片封裝尺寸
　　
　　三：陶瓷電容(Ceramic Capacitor)
　　
　　1 . 簡要說明：陶瓷電容是指用高介電常數(shù)的電容器陶瓷鈦酸鋇一氧化鈦擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電級制成。它又分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。陶瓷電容是以陶瓷材料作為介質材料，陶瓷材料有很多種，介電常數(shù)、穩(wěn)定性都有不同，適用于不同的場合。
　　
　　2.基本構造：陶瓷電容，主要是瓷片電容(Ceramic Disc Capacitor)，瓷片電容的主要優(yōu)點就是可以耐高壓，通常用作安規(guī)電容，可以耐250V交流電壓。其外觀和結構如下圖所示：
　　
　　電容的封裝尺寸大小：
　　
　　1.貼片電容封裝尺寸
　　
　　2.直插電容封裝尺寸
　　
　　直插電解電容封裝為AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盤中心間距為xx英寸，。這個尺寸肯定比電阻本身要稍微大一點點.

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